7月25日，由 AspenCore 主办的 2024（第（dì）五届）全球 MCU 及嵌入式生态（tài）发展大会将在（zài）深（shēn）圳（zhèn）君悦酒店（diàn）举行（háng），本次大（dà）会邀（yāo）请了国际和本土知名MCU厂商的技术（shù）及应（yīng）用专家（jiā），为来自消费电（diàn）子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车（chē）、物（wù）联（lián）网、储能等领域带来最新（xīn）的技术趋势和应用解决方案。

武汉luck18新利和芯源半导体将（jiāng）在现场展（zhǎn）示多款CW32家（jiā）族产品应用方案，诚邀您（nín）莅（lì）临A18武汉luck18新利和芯源半导体展（zhǎn）位参观交流！

届时，武（wǔ）汉（hàn）luck18新利和芯源（yuán）半导体（tǐ）有（yǒu）限公司技术总监张亚凡将（jiāng）于7月25日（星期四（sì））下午14:30-15:00发表主题演讲《持续奋（fèn）进，快速完善自有32位超低功耗MCU产（chǎn）品阵容》，针对超（chāo）低功（gōng）耗（hào）产品设计经验和客户（hù）反（fǎn）馈，在宏观方面展示现（xiàn）有产品布局和未来产品计划，在微（wēi）观方面展（zhǎn）示产品外设细节功能的改进，让观众感受（shòu）到我们在MCU研（yán）发设计工作中凝聚的（de）态度（dù）和诚意。欢迎广（guǎng）大电子（zǐ）行业用户前来聆听！